The mother of electronic products finds the bottom in demand adjustment and cost rise

过去一年，股价连续走低的PCB（印刷电路板）企业，终于在2021年三季报发布后迎来了大幅上涨。崇达科技（002815.SZ）一季报发布后发布后，三连板，深南电气（002916.SZ）也收获两连板，就连“浓眉大眼”的鹏鼎控股（002938.SZ）也在财报后涨停报告发布。在此之前，这三者均较去年高点下跌了 50% 以上。https://www.slw-ele.com/
行业基本面是否逆转？
电子产品之母在需求调整和成本上升中寻底
在判断基本面是否反转之前，我们需要了解是什么原因导致股价持续下跌。
PCB作为电子元器件的支撑，可用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业、航空等诸多领域。被誉为“电子产品之母”。但也正因如此，PCB行业受宏观经济及下游行业周期性波动影响较大。下游分销中，通讯电子（包括基站、智能手机等）、计算机、汽车电子和消费电子占比最大，分别占比33%、28.6%、11.2%和14.8%。
不过，除了疫情对宏观经济的影响，近两年通信电子和消费电子的需求也发生了变化。工信部数据显示，2021H1我国将新增5G基站19万个，同比下降约24.9%。智能手机的出货量也不容乐观。尽管智能手机出货量自去年下半年开始回暖，但2020年全球及国内出货量同比下滑。
受疫情影响，缺芯问题难以缓解，进一步影响了汽车、通讯、消费电子等下游行业的需求。大众等汽车厂商下调了交期和销量预期，苹果则因缺芯而砍单。
需求如此，上游供给呢？
PCB产业链上下游，来源：生益电子招股书
PCB上游主要是覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等行业。据Prismark统计，2020年PCB成本构成中，覆铜板占比最大，约为30%；制造成本和人工成本也占20%左右；铜箔、铜球和光刻胶成本占比分别为9%、6%和3%。
据崇达科技称，其原材料成本占比约70%。由此可见，原材料价格变动对PCB企业经营影响较大。过去一年，国际铜价、石油等大宗商品价格大幅上涨，直接带动覆铜板、铜箔、环氧树脂等原材料价格上涨。一年来，行业龙头建涛胶合板多次发出涨价函。
由于下游产业广泛，我国PCB行业集中度较低，仅A股就有20多家上市公司。因此，对下游的溢价能力较弱，成本无法顺利传导至下游，只能自己消化。2021年上半年，深南电气、鹏鼎控股、东山精密的销售毛利率同比分别下降2.22、2.17和1.66个百分点。
需求和成本的双重挤压，限制了PCB企业的经营。
而且，随着国内PCB企业不断上市，行业龙头企业新增产能逐步释放，PCB行业市场竞争逐渐加剧。除了协和电子、科祥股份、傲鸿电子、四汇富视等新上市公司的募投项目外，深南电路、鹏鼎控股、盛虹科技也有新增产能计划或即将投产投入生产。行业“由内而外”带来的压力不容忽视。
在产能升级的过程中，产能利用率偏低、折旧一如既往的因素会在短期内打压企业估值。
三季报揭示了什么？业绩环比改善
情况在三季度发生了变化，这也是PCB公司股价在三季报发布后大幅上涨的原因。
简单从归属于母公司的净利润增速和销售毛利率就可以看出来。
2021年2季度，深南电路和鹏鼎控股归属于母公司的净利润同比下降，其中鹏鼎控股同比下降41.7%。但三季度，两者均为正增长，鹏鼎控股的增速更是达到了77.86%，为近两年最高。销售毛利率方面，三季度深南电路和鹏鼎控股的毛利率环比分别上升0.09和5.09个百分点。
深南电路、鹏鼎控股一季度业绩及毛利率，来源：iFind
这种性能改进也不例外。东山精密和崇达科技也很显着。其中，东山精密连续四个季度净利润增速为正；崇达科技2021Q3归属于母公司的净利润同比增长101.63%，已连续四个季度同比负增长。两者的Q3毛利率环比也分别提高了1.65和2.79个百分点。
能持久吗？考验企业综合实力
不过，三季度业绩的好转也不容乐观。
首先，业绩的好转并不意味着与之前的低迷相比，未来还会继续。一方面，原材料涨势未见见顶，国际铜价仍处于高位震荡。高盛认为，铜价将是继油价之后的又一个引爆点；另一方面，缺芯的影响并未明显缓解。苹果甚至牺牲了 iPad 订单来满足 iPhone 的需求。这将继续影响PCB企业的成本和需求。
行业的“内卷”还没有结束。
招商证券在研报中表示，通过提取其跟踪的23家产业链上下游企业近三年（2019-2021Q3）的数据，测算中国大陆产能投入超过整体从产业研究口径、设备制造商订单引导、各产业园区投资规划等方面看行业需求增长情况。如上所述，新股上市带来的不仅是募投项目的投产，深南电路、鹏鼎控股等行业龙头的扩张压力也将加大。
因此，PCB企业仍需“下功夫”，通过精细化管理应对成本上涨压力。同时，要真正在激烈的竞争中脱颖而出，顺应行业趋势，调整产品结构，加大对高科技多层板、高阶HDI板、IC的投入载板。